在 MikroTik RouterOS 中，Bonding（聚合） 是一种将多个物理接口组合为一个逻辑接口的方法。它可以实现更高的带宽、链路冗余以及负载均衡等功能。以下是对 Bonding 的详细介绍，包括其配置、模式和实际应用场景。
什么是 Bonding？
Bonding 是通过将多个物理接口绑定到一起，形成一个逻辑接口（Bonding Interface），从而实现以下目标：
- 提高带宽：将多个物理接口的带宽合并使用。
- 冗余性：当某个物理链路发生故障时，其他链路仍能继续工作，保证通信不中断。
- 负载均衡：多个链路间分担网络流量，优化网络资源使用。
Bonding 常用于服务器网络、数据中心、企业级网络等对可靠性和带宽有较高要求的场景。
Bonding 配置界面
在 MikroTik 的 Interface > Bonding 中，你可以进行 Bonding 配置。以下是 Bonding 的关键参数和功能说明：
1. 基本参数
- Name（名称）：为 Bonding 接口命名。
- Slaves（从属接口）：添加参与 Bonding 的物理接口，例如
ether1、ether2。 - Mode（模式）：定义 Bonding 的工作方式（详见模式部分）。
- MAC Address（MAC 地址）：Bonding 接口的 MAC 地址，默认使用第一个从属接口的 MAC。
2. 链路检测
- Link Monitoring（链路监控方式）：检测物理链路的健康状态，常见方式包括：
- None：不进行链路监控。
- MII Monitoring：使用 MII 标准进行链路状态检测。
- ARP Monitoring：通过发送 ARP 请求来检测链路状态。
- Primary（主要接口）：指定优先使用的物理接口（用于特定模式下）。
3. 超时设置
- Up Delay 和 Down Delay：设置接口从在线到离线或离线到在线的延迟时间，单位为毫秒，防止短暂抖动导致接口频繁切换。
- ARP Interval 和 ARP IP：在 ARP 监控模式下，设置发送 ARP 请求的时间间隔和目标 IP。
Bonding 模式
Bonding 的工作模式决定了数据如何在物理接口之间分配。RouterOS 支持多种 Bonding 模式：
1. balance-rr（轮询模式）
- 特点：数据包轮流通过各个物理接口发送。
- 优点：最大化带宽利用率。
- 缺点：可能导致数据包乱序，需要两端设备都支持。
2. active-backup（主备模式）
- 特点：一个接口工作，其他接口作为备份。当主接口故障时，备份接口接管。
- 优点：简单可靠，适合需要高可靠性的场景。
- 缺点：带宽无法叠加。
3. balance-xor（基于哈希的负载均衡）
- 特点：根据源和目标 MAC 地址/IP 地址对流量进行分担，确保同一会话的流量通过同一接口。
- 优点：负载均衡和兼容性较好。
- 缺点：需要两端设备支持。
4. broadcast（广播模式）
- 特点：所有数据包通过每个物理接口发送一份。
- 优点：适用于高可靠性广播场景。
- 缺点：带宽浪费大。
5. 802.3ad（LACP 动态链路聚合）
- 特点：基于 IEEE 802.3ad 标准的动态链路聚合协议。
- 优点：自动协商链路聚合组，带宽和冗余均衡。
- 缺点：需要对端设备支持 LACP。
6. balance-tlb（自适应负载均衡）
- 特点：根据负载情况动态调整流量分配。
- 优点：无需对端设备支持。
- 缺点：发送方向的负载均衡效果更好。
7. balance-alb（自适应负载均衡，包含接收负载均衡）
- 特点：同时实现发送和接收方向的负载均衡。
- 优点：无需对端设备支持，且接收方向性能提升。
配置示例
场景：通过 LACP 增加带宽和冗余
假设有两台设备，通过 ether1 和 ether2 进行连接，要求带宽聚合，并实现冗余。
- 步骤一：配置从属接口 在 RouterOS 中创建一个 Bonding 接口：/
interface bonding add name=bond1 mode=802.3ad slaves=ether1,ether2 - 步骤二：启用链路监控 启用 MII 监控：/interface bonding set bond1 link-monitoring=mii mii-interval=100ms
- 步骤三：配置对端设备 对端设备（如交换机）需支持 LACP，并配置对应的链路聚合组。
- 步骤四：测试 检查 Bonding 接口的状态：
/interface bonding monitor bond1
实际应用场景
- 服务器与交换机之间的高带宽通信：
- 将服务器的多个网卡聚合，以增加网络吞吐量。
- 网关冗余：
- 在主路由器和备用路由器之间设置 Bonding 实现链路冗余。
- 多链路负载均衡：
- 利用多个 WAN 接口聚合，实现更高的互联网访问带宽。
注意事项
- 模式选择：根据实际需求选择模式，例如 LACP 适用于对端设备支持标准协议的情况，active-backup 则适合简单的高可靠性场景。
- 对端设备兼容性：某些模式需要对端设备（如交换机）支持对应的 Bonding 功能。
- 硬件性能：Bonding 可能对 CPU 和网络设备性能有一定要求，尤其是在高流量环境中。
通过配置和优化 Bonding，MikroTik 可以为企业网络提供更高的带宽、更稳定的链路和灵活的负载均衡能力。